涉及到全球性供应链管理问题的半导体制造商正面临着一波数据浪潮。代工厂会为他们提供晶圆验收测试(WAT)和分拣(sort)数据，测试服务提供商也会回馈每个产品批次的完整数据记录。

    尽管如此，大多数半导体公司还是在用传统的方法进行良率管理，即通过远程操作方式收集数据，并常常通过手工方式，使用繁复的电子数据表格，将数据汇编成每周或每月良率报告。结果导致工程师花在分析数据方面的时间，还远没有花在汇集、整合数据方面的时间多。

    不仅如此，业界存在着一些症结性问题，如无法满足产品上市时间表要求、无法维持或进一步降低成本结构、产能和用户满意度下降等。导致这些问题滋生的根本原因，是没有在恰当的时间访问恰当的数据，从而延缓了对产品良率问题的及时响应。

    良率信息不准确或提供得不及时，都会导致半导体制造商遭受交货延迟和大量客户退货之苦。他们将更多的时间花在跟踪与批次有关的数据上，而非灵动地处理出现问题的物料。在时间压力下，批次问题得到了处理，但根本性问题却没有弄清，导致源源不断的物料退货。

    这些问题的存在，显示半导体企业需要一种企业级的良率管理方法。事实上，为了应对挑战，许多公司开始采用企业级良率管理(EYM)系统，来改进对数据的访问处理。EYM系统会连续监视整个全球供应链，自动地将信息汇集进中央数据库，使得整个企业都可以很方便地访问分析数据。

    有了EYM系统后，来自制造执行系统的数据和来自制造资源规划的数据，会被自动载入中央数据库。这样就能在制造与工程设计流程之间建立起一致的系统，同时使数据可视化。也就是采用MRP数据记录数据，允许更大范围地观察发货状态，并立即探究可能存在的技术问题。

    EYM系统还能为所有产品生成适合组织内各个层次阅读的良率日报、根据要求分拣的良率报表和最终测试良率报表。这样一来，管理层和工程设计部门都能对这些报表作出进一步分析。

    对于工程师来说，他们就可以非常方便地检查WAT、分拣和最终测试数据以及分析流程，从而确定良率批次趋势，并进行批次级分析、逐步良率对比、集成式统计分析以及仓库与参数化晶圆的可视化。工程师可以利用EYM系统识别供货产品的问题区域，并方便地通过灵活的工程分析工具，弄清问题具体症结所在。传统良率管理系统中的各种工具仍可在EYM系统中继续使用。

    通过使用连续更新且是集中管理的晶圆代工厂、裸片分拣、封装及最终测试的数据和报表，就可以通过将复杂的分析与业务操作自动化和简化，作出高效决策。这一流程还可以促进公司的高管、中层经理与工程师之间的交流，增强业务流程中的响应能力。不仅如此，公司自家的数据库还可将全球供应链合作伙伴连接到一个公共数据集，从而加速根本原因分析和问题解决。

    EYM正成为芯片制造商的必备系统。它的好处不仅体现在良率提升上，还可以帮助降低成本、加快产品上市，并提高生产率。