笛思科技完成近亿元Pre-A轮融资

　　2024年4月，珠海笛思科技有限公司（简称：笛思科技）宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于加速5G无线通信产品线的研发与拓展，进一步推动笛思科技在无线蜂窝通信、卫星通信等领域的业务布局。

　　笛思科技成立于2022年，可提供芯片供应、核心IP授权、系统解决方案参考设计等一站式服务，公司已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”，规格性能领先业界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz带宽，其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率，有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题，成功弥补了国内5G无线通信领域芯片技术的关键一环，助推国产芯片实现自主可控。

　　希微科技完成A2轮融资

　　2024年5月，重庆希微科技有限公司（以下简称：希微科技）获得近亿元人民币A2轮融资。此轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。

　　希微科技成立于2020年，总部位于重庆，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解决方案、Wi-Fi 7 Station解决方案在研。

　　爱科微完成C+轮融资

　　今年5月，爱科微完成了C+轮融资，此轮参与投资的机构包括清控金信资本、西湖大学产业投资基金、IDG资本、朗玛峰创投、广大汇通，历来投资阵容包括智路资本、小米产投、全志科技、广州开发区产业基金、湖杉资本、英特尔资本等。

　　另据企查查显示，今年10月，爱科微完成了一笔融资，引入了包括苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）、陕西众投湛卢二期股权投资合伙企业（有限合伙）、上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）以及湖杉明芯（成都）创业投资中心（有限合伙）等几家机构。

　　爱科微成立于2018年，总部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品。其自主研发的WiFi6芯片已经完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片。

　　地芯科技完成近亿元B+轮融资

　　2024年7月，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

　　地芯科技成立于2018年，总部位于杭州，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

　　速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

　　2024年8月，苏州速通半导体科技有限公司（简称：速通半导体）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。本轮融资完成后，速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

　　速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，是国内第一家基于自研IP商业化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段，以满足Wi-Fi6/6E/7 AP在中国以及全球市场日益强劲的需求。

　　朗力半导体完成亿元A+轮融资

　　2024年9月，深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）宣布完成亿元A+轮融资，投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。

　　朗力半导体于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

　　芯朴科技完成近亿元A++轮融资

　　2024年9月，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

　　芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

　　新基讯完成3亿元A+轮融资

　　2024年9月，成都新基讯科技有限公司（简称：新基讯）完成新一轮融资，本轮融资的领投方是成都策源资本，其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。

　　新基讯始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。

　　紫光展锐将再完成近20亿元股权增资

　　2024年9月，随着最后一笔资金到账，紫光展锐（上海）科技有限公司（简称：紫光展锐）耗时一年多的新一轮40亿元股权融资正式完成。本轮股权融资投资方包括上海、北京两地的国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融平台，中信建投、国泰君安等券商机构，以及弘毅投资等社会资本。

　　在11月26日举办的全球合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，近期将再完成近20亿元股权增资，增资方为紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。40亿元股权融资之后，紫光展锐的估值已达660亿元，而拿到新的股权融资后，紫光展锐的估值有望达到700亿元。