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　　本月初，美国政府宣布了新一轮对中国的出口限制措施，涉及高端人工智能、超级计算机以及半导体制造设备，旨在遏制中国获取先进芯片及其相关技术，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展，此举对我国智慧物流的发展将产生怎样的影响呢？

　　一、新禁令：封索与反制

　　新禁令，是拜登政府上台以来对我国半导体行业的第三次大规模无理打压，也是在其下台之前最疯狂的一次，主要有两个特点，一是加长了清单，136家中国企业被加入其中，基本涵盖了芯片制造相关关键领域的中国企业；二是增加了针对具体的半导体制造设备、设计软件、高带宽存储器等多个种类的半导体产品进行限制。

　　这是从芯片到制造工具全产链的封锁，将制裁的深度和范围进一步扩大，是目前为止最严格的战略性出口管控，深入到关键的半导体设备制造环节，多维度控制AI和半导体的设计生产。

　　首先是对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控，包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制；其次是对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控，包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。

　　限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用，如果这些软件被用于中国澳门和其他中国区域的先进节点集成电路时，将受到管控。EDA工具虽然早就被严控，但由于是软件的特殊性，管制难免鞭长莫及，此次使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途将进行审查。

　　以上两项是针对半导体制造设备公司和软件公司进行的限制，两者都是芯片生产过程中的核心工具：有各类设备才能建设产线生产芯片，有EDA等软件才能设计芯片。

　　加入管控名单的136家中企，被业内调侃为“光荣榜”，大部分是设备和软件相关厂商，包括涉及推进中国先进芯片项目的半导体晶圆厂、设备零部件公司和投资公司，基本覆盖了国内知名的设备厂商，如北方华创、盛美半导体等。

　　意味着这些企业在采购美国相关技术或设备时，必须先获得美国商务部的出口许可，给中国芯片制造企业进口海外产品、设备、技术、软件造成障碍，限制中国先进半导体技术及相关制造能力的获取。

　　对中国七家龙头公司，新增了“FN5”（Footnote 5）标记，这意味着他们会受到更多管制，包括福建晋华、中芯国际、中芯南方，中芯北方，这些晶圆厂被认为与中国本土的先进节点技术相关，限制这些实体获取可能用于生产先进节点集成电路的外国生产商品，并且，对于中芯国际的审查将更加严厉，目的都是指向限制芯片先进制程的研发。

　　更为重要的是，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制，涉及HBM芯片本身和相关设备技术，进口HBM芯片制造设备难度会加大，并且，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而以密度为指标，限制范围比之前的18纳米这种宽泛的标准更加严格、精细。

　　HBM是当前人工智能技术的核心组成部分，也是大规模人工智能训练和推理的重要基础部件，是高性能集成电路的关键部件，当前最先进的AI服务器都搭载HBM，对于英伟达而言，目前对于国内供应的H20或许也会受到影响。

　　美国在这次管制措施里还增加了长臂管辖条款，限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品‌。具体来说，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片，都将受到限制，适用于先进芯片制造设备，是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。

　　此举不仅禁止向中国相关企业出口半导体，同时也对我国与第三国的半导体贸易横加干涉。不管是德国、韩国、甚至中国制造的设备，只要使用了特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件，也受到相应限制，不仅进口受限，国产自研也会受限。

　　比如对于高带宽存储器（HBM）管制，适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。

　　不论是拜登政府还是其后的特朗普政府，针对中国半导体的新出口管制政策迟早都会出台，芯片制造环节和AI高性能芯片（先进制程）仍是关注重点。

　　当然，对于美方的半导体禁令，我国进行了及时反制，一是加强相关两用物质对美国出口管制。两用物质，也就是我们常说的稀土材料，这些材料不仅应用于美国的军工和高新科技产业，同时也是半导体产业链的重要源头材料。

　　具体地说，严控镓、锗、锑、超硬材料、石墨相关两用物项对美国出口，我国作为全球镓供应的主导者，占比达到98%；锗供应的主要生产国，占比60%，这些物资广泛应用于半导体制造、激光技术、光纤通讯以及军事领域，中国禁令的实施无疑将引发连锁反应，据报道，镓和锗的价格在欧洲几乎翻倍。

　　加强对石墨类“双用途物资”最终用途的审查，尤其是与电力电缆、核反应堆等设备相关的常用涂层材料，这一举措可能导致美国在这些领域的材料供应受到影响。

　　也就是说，美国封禁了我们获得高新技术半导体，高科技尖端产品的同时，我们也要封禁美国获得高科技生产核心原材料的能力，切断对美出口这些关键金属，而这些金属对全球半导体及其他高科技产业的供应至关重要。

　　二是我国半导体、互联网、通信企业、汽车产业这四大协会共同发布声明，强调美国芯片的不可靠、不安全，推动相关行业的国内企业，谨慎采购美国芯片。这里的审慎采购，是从产业链和供应链被制裁威胁的角度出发得出的结论，而相关企业总数达到 6,400 家。

　　不可否认，我国行业协会，有一定的半官方属性，四大行业协会以类似的措辞，发表相同的观点，同一时间发布，这是仅次于国家部委强行政令的行业指引政策。

　　就是说，美国想要常规芯片的市场，那么高端的也得卖，不能高端芯片对我们封锁，而常规芯片对我们搞低价倾销。

　　我国的反制措施，归纳起来，就是从源头上和市场两方面打击，前者是两用物质出口管制，后者是四大协会共同声明，不仅核心金属材料不让你进口了，而且你生产的庞大的芯片产能我们也不买了，从进口和出口两个方向反制。